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鉭質電容Tantalum Capacitors
鉭質電容（Tantalum Capacitor）是一種高性能電解電容，以鉭金屬為陽極，其表面氧化物（五氧化二鉭）作為介電質，具有體積小、容量大、電容穩定、ESR低等優點，廣泛應用於手機、電腦、汽車電子、醫療設備等需要高可靠性、小體積和穩定性能的場合。
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電解電容/SMD鋁電解電容
電解電容（Electrolytic Capacitor）是一種利用陽極金屬（如鋁、鉭）表面形成氧化物薄膜作為介電質，並以電解液（液態或固態）作為陰極，能以相對小體積提供大容量的「有極性」電容器，廣泛用於電源濾波、耦合、穩壓等。
SMD電解電容（表面黏著型電解電容）是一種有極性的電容，通常體積小巧，能在小空間內提供大電容值，主要分為傳統液態鋁質電解電容與固態高分子電容 (Polymer)，固態電容因介電材料為導電高分子，具備高穩定、低阻抗、長壽命、耐高溫特性，適用於高階主機板、電源模組等處，而液態電容則廣泛用於家電、電源供應器等，兩者皆常見於電子產品的PCB板上，用於濾波、儲能、耦合等功能。
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金屬化聚酯膜
聚酯膜電容(PEI)
金屬化聚酯膜電容(MEF/PER)
金屬化聚酯盒式膜電容(MEB/MEC)
超小型金屬化聚酯膜電容(MER/MSF)
超小型金屬化聚酯膜盒式電容(MSC/ MEX)
金屬化聚酯軸向膜電容(MEA)
金屬化聚酯軸向膜電容(MET)
聚丙烯膜電容(PPI)
聚丙烯膜箔式電容(PPN)
金屬化聚丙烯膜電容(MPP/ MPR/ MPF)
金屬化聚丙烯膜盒式電容(MPB)
金屬化聚丙烯膜軸向電容(MPA)
金屬化聚丙烯膜軸向電容(MPT)
金屬化聚丙烯膜高壓電容(PPS)
金屬化聚丙烯膜盒式高壓電容(PPS)
金屬化聚丙烯膜交流電容(MFD)
聚酯-聚丙烯複合薄膜電容(PHI)
金屬化聚丙烯膜盒式電容(X1 Class- MKP/ MEX/ MPX)
金屬化聚丙烯膜盒式電容(X2 Class- MKP/ MEX/ MPX)
金屬化聚丙烯膜盒式電容(Y2 Class - MKP)
聚苯乙烯膜電容(PSR)
